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【风口研报】这家半导体材料领域核心公司业绩持续超预期,主打产品已通过三星认证

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发表于 2020-2-25 12:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
兴森科技:公司近日发布2019年业绩快报,实现归母净利润3.03亿元同比增长41.1%,国盛证券分析师郑震湘认为,兴森科技业绩再超预期,表明其管理优化降本增效得以落地。公司半导体业务大超预期,目前2018年超预期实现国内存储用IC载板突破,2020年及之后数年将迎来营收较大增长。

2月25日讯,兴森科技周线四连阳,自年后第一个交易日来已经涨近70%。靓丽走势背后其实有其扎实的基本面,公司近日发布2019年业绩快报,实现归母净利润3.03亿元,同比增长41.1%,净利率由2018年的6.2%提升至2019年的8.0%。

国盛证券分析师郑震湘认为,兴森科技业绩再超预期,表明其管理优化降本增效得以落地。公司半导体业务大超预期,目前2018年超预期实现国内存储用IC载板突破,2020年及之后数年将迎来营收较大增长。

兴森科技2019年营收端3.2亿增量主要源自于IC载板、半导体测试板两大业务逐步放量,公司超预期实现对于所有亏损子公司及业务的扭亏转盈以及降本增效,做到拖累业务成功反转,实现连续多季度业绩超预期。

兴森科技IC载板及半导体测试板两大业务持续超预期:

①兴森2018年超预期实现国内存储用IC载板突破,并且通过三星存储认证,2019年公司积极引入大基金并协同广州科学城集团联手打造内资IC载板第一产能基地;

②半导体测试板业务上兴森受益于日渐加速国产化需求,上海泽丰19H1实现翻倍收入及利润,而Harbor19H1不仅实现扭亏,同时保持住7-8%净利率。

兴森科技近日完成兴科半导体的成立,预期20Q1启动项目建设,一期对应约5w月产能。随着2021年投产加现有2w月产能,公司将坐稳存储IC载板第一的位置。扩产应对5G时代,叠加产品制程持续提高公司IC载板产值将迎价量齐升爆发阶段。

5G基建加速趋势已很明确,全球电子产品将带来新一轮迭代,对应载板需求同样将进入爆发阶段。兴森科技的布局提前卡位半导体封装材料,业绩将迎来爆发式增长。

郑震湘预计兴森科技2019年至2021年将实现归母净利润3.03/3.78/4.71亿元,维持“买入”评级。

风险提示:下游需求不及预期,扩产不及预期。



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发表于 2020-2-25 22:42 | 显示全部楼层
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发表于 2020-2-25 23:41 | 显示全部楼层
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发表于 2020-2-26 07:46 | 显示全部楼层
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